物聯網(IoT)應用發展持續熱燒。國際半導體業者為增加獨特銷售定位，紛紛針對特定垂直市場進行供應鏈的整合，期能搶占物聯網市場一席之地，其中，5G通訊、藍牙低功耗(Bluetooth Low Energy)、寬頻網路等技術更是半導體商爭相布局之重要領域。
工研院產經中心(IEK)系統IC與製程資深研究員林宏宇表示，物聯網時代就像諸侯割據時代般混亂，半導體業者紛紛爭搶市場大餅，但目前尚無特定的贏家，因此近期國際IC業者積極展問購併，以強化其獨特定位。
舉例來說，2014年先是高通耗資25億美元收購研發全球衛星定位系統(GPS)和藍牙通訊晶片廠商CSR，厚實其穿戴式裝置、車載系統等晶片業務。
緊接著，恩智浦(NXP)也宣布收購昆天科微電子(Quintic)旗下穿戴式裝置和藍牙低功耗晶片業務相關資產和矽智財(IP)；並於今年3月，再以118億美元收購飛思卡爾(Freescale)，穩固其車用晶片及通用微控制器市場，布局智慧聯網。
另外，英特爾(Intel)為深化寬頻網路產業的技術和通路，今年2月則收購寬頻接取網通晶片商領特(Lantiq)，將產品線拓展至數位用戶迴路(DSL)、光纖、長程演進計畫(LTE)和智慧路由器等，使其網通領域布局更趨完整。
賽普拉斯(Cypress)針對物聯網系統單晶片(SoC)開發所需的技術，收購快閃記憶體(NOR Flash)大廠Spansion，期站穩物聯網記憶體市場；而亞德諾(ADI)則是併購訊泰微波(Hittite)，補足其第五代行動通訊(5G)應用領域微波及毫米波頻段的技術缺口。
顯然的，有鑑於物聯網應用領域廣闊，相關晶片業者正快馬加鞭厚實研發資源。林宏宇認為，物聯網並非只是舊技術的整合，新技術領域開發也前景無限，包括新一代奈米(Nano)感測器系統、軟性電子技術等。未來IC設計將大舉邁向跨領域整合，例如整合生理感測的通訊技術、用於保健與親和性穿戴的生物感測軟晶片系統封裝(SiP)、感測器系統(Sensor System)整合低成本3D VLSI等。
林宏宇表示，穿戴式裝置可視為物聯網核心應用，能輕易跨入聯網汽車(Connected Vehicle)領域，進而擴展至健康照護(Health Care)，最終跨入機器對機器(M2M)的應用。由於低成本、高性能、低耗電，以及容易設計等特性將能擴大物聯網生態體系，因此他建議，台廠IC業者可考慮國際策略聯盟模式運作，以價值定位擺脫追兵並跨越物聯網經濟規模天險。
